Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-3: Test methods for printed board assemblies: Soldering paste (IEC 91/1071/CD:2012)
€134.02
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures (IEC 61189-2:2006); German version EN 61189-2:2006.
€261.78
Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions (IEC 60194:2006); German version EN 60194:2006, text in English
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies (IEC 61189-6:2006); German version EN 61189-6:2006
€122.34
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies (IEC 61189-5:2006); German version EN 61189-5:2006.
€150.65
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures et assemblages d'interconnexion - Partie 2-808 : résistance thermique d'un assemblage par la méthode du transitoire thermiqueAutomatic translation from French : Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnecting structures and assemblies - Part 2-808: thermal resistance of an assembly by the thermal transient method
€111.67
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-805 : essai à faible CDT X/Y par TMA pour matériaux de base minces
€77.67
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-3 : Conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants à trous traversants (THT)Automatic translation from French : Printed boards and fitted printed boards - Design and use - Part 6-3: Design of the carry-over area - Description of the carry-over area for through-hole (THT) components
€126.00
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les circuits imprimés et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-809 : essai du coefficient de dilatation thermique (CTE) X/Y pour matériaux de base épais à l'aide d'un analyseur thermomécanique (TMA)
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-51 : matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Matériaux de base pour bande support de carte à circuit intégré, non plaquésAutomatic translation from French : Materials for printed circuits and other interconnect structures - Part 2-51: Reinforced base materials, plated and unplated - Base materials for integrated circuit card support strip, unplated
€95.67
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-720 : détection de défauts présents dans les structures d'interconnexion par mesurage de la capacitéAutomatic translation from French : Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnecting structures and assemblies - Part 2-720: detection of faults in interconnecting structures by capacitance measurement
€70.50
Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-603 : lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d'essai de la connectivité électrique entre modulesAutomatic translation from French : Assembly techniques with integrated device(s) - Part 2-603: guidelines for stacking electronic modules - Method of testing electrical connectivity between modules
€86.50
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies (IEC 61189-5-4:2015); German version EN 61189-5-4:2015.
€111.40
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies (IEC 61189-5-2:2015); German version EN 61189-5-2:2015.
€140.00
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies (IEC 61189-5-3:2015); German version EN 61189-5-3:2015.
€145.14
