DIN EN 61190-1-2:2003-01
Superseded Standard
Historical

DIN EN 61190-1-2:2003-01

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly (IEC 61190-1-2:2002); German version EN 61190-1-2:2002.
Most recent standard

Summary

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2002 / Achtung: Übergangsfrist, festgelegt durch DIN EN 61190-1-2 (2007-11), bis 2010-05-01 beachten.

Notes

A transition period, as set out in DIN EN 61190-1-2 (2007-11), exists until 2010-05-01.

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 01/01/2003
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
No products.

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