31.180 : Printed circuits and boards

NF EN 60249-2-17/A1/A2, C93-767/A1 (06/1996)

NF EN 60249-2-17/A1/A2, C93-767/A1 (06/1996)

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Amendements 1 et 2 à la norme NF EN 60249-2-17 d'octobre 1994

€42.67

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NF EN 60249-2-18/A1/A2, C93-768/A1 (06/1996)

NF EN 60249-2-18/A1/A2, C93-768/A1 (06/1996)

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Amendements 1 et 2 à la norme NF EN 60249-2-18 d'octobre 1994

€41.67

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NF EN 60249-2-19/A1/A2, C93-769/A1 (06/1996)

NF EN 60249-2-19/A1/A2, C93-769/A1 (06/1996)

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Amendements 1 et 2 à la norme NF EN 60249-2-19 d'octobre 1994

€41.67

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NF EN 60249-2-2/A5, C93-752/A1 (01/2001)

NF EN 60249-2-2/A5, C93-752/A1 (01/2001)

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Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2 : spécifications - Spécification n° 2 : feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre de qualité économique

€56.33

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NF EN 60249-2-3/A4, C93-753/A1 (02/2001)

NF EN 60249-2-3/A4, C93-753/A1 (02/2001)

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Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2 : spécifications - Spécification n° 3 : feuille de papier cellulose phénolique époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

€29.00

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NF EN 60249-2-1/A4, C93-749/A1 (02/2001)

NF EN 60249-2-1/A4, C93-749/A1 (02/2001)

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Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2 : spécifications - Spécification n° 1 : feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre de haute qualité électrique

€32.33

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NF EN 60249-2-5/A5, C93-755/A1 (09/2001)

NF EN 60249-2-5/A5, C93-755/A1 (09/2001)

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Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2 : spécifications - Spécification n° 5 : feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)

€41.67

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DIN IEC/TR 62878-2-2*DIN SPEC 42878-2-2:2014-04

DIN IEC/TR 62878-2-2*DIN SPEC 42878-2-2:2014-04

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Device embedded substrate - Guidelines - Electrical testing (IEC 91/1138A/CD:2013)

€67.48

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DIN EN 61249-4-18:2014-07

DIN EN 61249-4-18:2014-07

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-18: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly (IEC 61249-4-18:2013); German version EN 61249-4-18:2013

€91.03

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DIN EN 16602-70-10:2014-07

DIN EN 16602-70-10:2014-07

Superseded Historical

Space product assurance - Qualification of printed circuit boards; English version FprEN 16602-70-10:2014

€195.79

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DIN EN 16602-70-11:2014-07

DIN EN 16602-70-11:2014-07

Superseded Historical

Space product assurance - Procurement of printed circuit boards; English version FprEN 16602-70-11:2014

€128.22

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DIN EN 61249-4-19:2014-07

DIN EN 61249-4-19:2014-07

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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-19: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly (IEC 61249-4-19:2013); German version EN 61249-4-19:2013

€91.03

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DIN IEC/TS 62326-16*DIN SPEC 42326-16:2013-07

DIN IEC/TS 62326-16*DIN SPEC 42326-16:2013-07

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Printed boards - Part 16: Device Embedded Substrate Technology - Generics (IEC 91/1081/CD:2013)

€98.13

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DIN IEC/TS 62326-17*DIN SPEC 42326-17:2013-07

DIN IEC/TS 62326-17*DIN SPEC 42326-17:2013-07

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Printed boards - Part 17: Device embedded substrates - TEG (test element group) (IEC 91/1082/CD:2013)

€102.52

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DIN EN 62326-18:2013-07

DIN EN 62326-18:2013-07

Superseded Historical

Printed boards - Part 18: Standard on Device Embedded Substrate - Test methods (IEC 91/1083/CD:2013)

€128.22

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