Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-52 : matériaux de base renforcés, métallisés et non métallisés - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E avec système de résines hydrocarbonées thermodurcissables, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
This product is not for sale, please contact us for more information
IEC 61189-2-809:2024 Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA
€46.00
IEC 61188-6-3:2024 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT)
€302.00
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-10 : matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E ester de cyanate, époxyde bromé, modifié ou non, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
€111.67
IEC 61249-5-4:1996 Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with or without coatings - Section 4: Conductive inks
€93.00
IEC 61188-1-2:1998 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-2: Generic requirements - Controlled impedance
€342.00
Enabling Circular Economy Practices: Repair and Recycling of PBAs
€163.00
Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2 : spécifications - Spécification No 11 : feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde , recouverte de cuivre, de qualité courante, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimés multicouches.
€74.00
Méthode d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-719 : méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Permittivité relative et tangente de perte (500 MHz à 10 GHz).
IEC 61249-2-53:2025 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-53: Reinforced base materials clad and unclad - PTFE unfilled laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
€133.00
IEC 61189-3-302:2025 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-18 : série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
€91.00
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-54: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Système de résine halogénée modifiée ou non modifiée, feuilles stratifiées en tissu de verre E de facteur de dissipation (inférieur à 0,005 à 10 GHz) et inflammabilité définis (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour applications à grande vitesse
€70.00
IEC 61249-2-52:2025 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-52: Reinforced base materials clad and unclad - Thermosetting hydrocarbon resin system, woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
€186.00
Méthode d’essai de durabilité au pliage fixe pour les circuits optoélectriques souples
€61.00
