BS EN 60947-4-3. Low-voltage switchgear and controlgear Part 4-3. Contactors motor-starters. Semiconductor controllers semiconductor contactors for non-motor loads
€23.00
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures assemblies General test materials assemblies. Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes
€269.00
Best practices for hybridization and injection moulding of rigid control units on in-mould flexible devices
€121.00
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 2-53 : Matériaux de base renforcés, métallisés et non métallisés - Feuilles stratifiées non chargées en PTFE d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
€74.00
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 3-302: Détection des défauts de métallisation dans les cartes de circuits imprimés nus par tomographie informatisée (TI)
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity (IEC 91/1802/CD:2022); Text in German and English
€84.58
Connecteurs pour fréquences inférieures à 3 MHz pour utilisation avec cartes imprimées - Partie 8 : connecteurs pour cartes imprimées en deux parties, pour grille de base de 2,54 mm (0,1 in) à contacts mâles de section 0,63 mm X 0,63 mm.
€153.00
Cartes à circuits optiques - Norme de performance - Partie 3-1 : cartes à circuits optiques souples utilisant des fibres optiques en silice non connectorisées
€95.67
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity (IEC 62878-2-603:2025); German version EN IEC 62878-2-603:2025
€91.03
Fixed folding durability test method for flexible opto-electric circuit boards (IEC 91/2046/CDV:2025); German and English version prEN IEC 63516:2025
€98.32
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-4 : matériaux de base renforcés plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée en fibres de verre non tissées/tissées polyester, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre
Circuit boards and circuit board assemblies. Design use Land pattern design. Description of land for the most common surface mounted components (SMD)
BS EN IEC 63203-301-1. Wearable electronic devices and technologies Part 301-1. Test method of electrochromic films for wearable equipments
Wearable electronic devices and technologies Test method of electrochromic films for wearable equipment
€193.00
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures assemblies General test materials assemblies. Soldering paste using fine solder particles
€316.00
