Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
€47.00
Composants pour parafoudres basse tension - Partie 322 : Principes de sélection et d'application pour les limiteurs de tension à jonction PN de semiconducteurs silicium
€125.00
Blank detail specification : ambient rated photocouplers with phototransistor output
€106.33
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17 : neutron irradiation
€77.67
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18 : Ionizing radiation (total dose)
€111.67
Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 4 : storage
€111.96
Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 3 : data - Composants électroniques - Stockage de longue durée des dispositifs électroniques à semiconducteurs - Partie 3 : Données.
€95.67
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41 : standard reliability testing methods of non-volatile memory devices
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13 : design guideline of open-top-type sockets for fine-pitch ball grid array (FBGA) and fine-pitch land grid array (FLGA)
€85.42
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43 : guidelines for IC reliability qualification plans - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 43 : Directives concernant les plans de qualification de la fiabilité des CI
€138.00
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30 : preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20 : resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : Résistances des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
€126.00
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15 : resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Semiconductor devices - Semiconductor devices for wireless power transfer and charging - Part 1 : General requirements and specifications
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-16 : glossaire des supports de test et de déverminage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA
