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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage
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Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13 : guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)
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Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 1 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets
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Dispositifs optoélectroniques à semiconducteurs pour application dans les systèmes à fibres optiques - Partie 1 : modèle de spécification relatif aux valeurs et caractéristiques essentielles
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Composants électroniques - Système CENELEC d'assurance de la qualité - Diodes de redressement à température de boîtier spécifiée - Spécification particulière cadre.
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Composants électroniques - Système CENELEC d'assurance de la qualité - Thyristors à température ambiante spécifiée - Spécification particulière cadre.
Composants électroniques - Système CENELEC d'assurance de la qualité - Thyristors à température de boîtier spécifiée - Spécification particulière cadre.
Composants électroniques - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs discrets - Huitième partie : transistors à effet de champ - Section un - Spécification particulière cadre pour les transistors à effet de champ à grille unique, jusqu'à 5 W et 1 GHz
Additif 3 à la norme NF C 86-815 de juin 1977 - (Complété par le RECTIFICATIF DE MAI 1983)
Composants électroniques - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs discrets et circuits intégrés - Deuxième partie : diodes de redressement.
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