Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 28 : Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de dispositif chargé (CDM) - niveau du dispositif
€128.67
Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 9 : Special Cases
€82.00
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10 : Mechanical shock - device and subassembly
€95.67
Lignes directrices pour les méthodes d'essai de résistance dynamique à l'état passant des dispositifs de conversion de puissance fondés sur les HEMT en GaN
Modules à LED pour éclairage général - Spécifications de sécurité
€28.00
Dispositifs optoélectroniques à semiconducteurs pour application dans les systèmes à fibres optiques - Partie 1 : Modèle de spécification relatif aux valeurs et caractéristiques essentielles
€59.33
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs discrets - Partie 15 : dispositifs de puissance à semiconducteurs isolésAutomatic translation from French : Semiconductor devices - Discrete devices - Part 15: isolated semiconductor power devices
€141.33
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 5 : essai continu de durée de vie sous température et humidité avec polarisationAutomatic translation from French : Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: continuous life test under temperature and humidity with bias
€77.67
Amendement 1 - Sources lumineuses à diodes électroluminescentes organiques (OLED) destinées à l'éclairage général - Sécurité - Partie 2-2: Exigences particulières - Modules OLED intégrésAutomatic translation from French : Amendment 1 - Organic light-emitting diode (OLED) light sources for general lighting - Safety - Part 2-2: Particular requirements - Integrated OLED modules
Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates (IEC 47/2224/CD:2015)
€84.58
Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers (IEC 47E/500/CDV:2015); German version EN 60747-16-1:2002/FprA2:2015
€63.27
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT) (IEC 47F/216/CD:2015)
€91.03
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices (IEC 47F/220/CD:2015)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods (IEC 62047-16:2015); German version EN 62047-16:2015
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films (IEC 62047-17:2015); German version EN 62047-17:2015
€111.40
